vStack çözümlerini işletmenize mümkün olan en kısa sürede ulaştırmak için farklı donanımları başarıyla test ettik

Matrisimizi kullanarak donanımınızın vStack ile uyumluluğunu kontrol edin
gradient
gradient

Anahtarlama ve sunucu ekipmanları

Anahtarlama Ekipmanları

Tüm kaynakları birbirine bağlamak için bir anahtarlama çözümü olarak, aşağıdakiler gibi modern Kurumsal sınıf anahtarlar:

  • Cisco Nexus 3524X
  • Extreme Networks X590-24x-1q-2c
  • Huawei CloudEngine S6730-H24X6C
  • Juniper EX4600-40F-AFI
  • Eltex MES5448

Ağ yapısı

Tagged vlan + LACP/vpc destekli en az iki anahtar, anahtar başına toplam bağlantı noktası sayısı = kümedeki düğüm sayısı * 4

Sunucu donanımı

Intel işlemcili tüm modern x86 sunucular, 4 adetten başlayarak vStack küme düğümleri olarak seçilebilir.

1 düğümün doldurulması örneği:

  • 1 x 2U Intel sunucu platformu
  • 2 x 16 çekirdekli Xeon 6226R (2.90 GHz)
  • 8 x 32GB Çift Sıralı RDIMM 3200MHz Kit
  • 4 x 960TB SSD SAS Okuma Yoğun 12Gbps 512e 2.5in Sürücü PM5-R
  • 2 x Intel 10/25Gbe Intel çift bağlantı noktalı SFP+ PCIe
  • 2 x Güç Kaynağı (1 PSU) 750W Çalışır Durumda Takılabilir

veya:

  • 1 x 2U Intel sunucu platformu
  • 2 x 24 çekirdekli Xeon Gold 6258R (2,70 GHz)
  • 8 x 64GB Çift Sıralı RDIMM 3200MHz Kit
  • 12 x 8TB NLSAS HDD 3.5in Sürücü
  • 2 x Intel 10/25Gbe Intel çift port SFP+ PCIe
  • 2 x Güç Kaynağı (1 PSU) 750W Hot Plug

Olası küme konfigürasyonları

Mümkün olan minimum küme topolojisi 3+1 (4 düğüm; n+1)

Host yapılandırması (minimum önerilen):

  • CPU: En az 8 çekirdekli Intel Xeon v5 veya üstü (örneğin Intel® Xeon® Processor E5-2448L)
  • RAM: 256GB RAM
  • en az 960GB boyutunda; düğüm başına x+2 sürücü, burada x == kümedeki düğümler
  • HBA: 1 LSI katman 3216 veya üstü
Minimum 3+1 küme yapılandırması (4 düğüm; n+1)
  • 4 x 2U Intel sunucu platformu
  • 8 x 8 çekirdekli Intel(r) Xeon(r) İşlemci E5-2448L veya üstü
  • 32 x 32GB Çift Sıralı RDIMM 3200МHz Kit
  • 16 x 1TB SSD Intel DC P4510 Serisi, PCIe 3.1 x4, 3D2 TLC, 2,5"
  • 16 x 1TB SSD Intel DC P4510 Serisi, PCIe 3.1 x4, 3D2 TLC, 2,5"
  • 8 х 240GB SSD Samsung SM883
  • 8 x Güç Kaynağı (1 PSU) 750W Çalışır Durumda Takılabilir
  • 8 x Intel 10/25Gbe Intel çift bağlantı noktalı SFP+ PCIe
Önerilen Küme Yapılandırması 7+2 (9 düğüm; n+2)
  • 9 x 2U Intel sunucu platformu
  • 18 x 24 çekirdekli Intel(r) Xeon(r) Gold 6258R
  • 72 x 64GB Çift Sıralı RDIMM 3200МHz Kit
  • 99 x 1,92TB SSD Samsung PM1643a, V-NAND, SAS, 2.5"
  • 18 x Güç Kaynağı (1 PSU) 750W Çalışır Durumda Takılabilir
  • 18 x Intel 10/25Gbe Intel çift bağlantı noktalı SFP+ PCIe
Maks. 24 düğüm için küme yapılandırması
  • 24 x 2U Intel sunucu platformu
  • 48 x 24 çekirdekli Intel(r) Xeon(r) Gold 6258R
  • 192 x 64GB Çift Sıralı RDIMM 3200МHz Kit
  • 576 x 1,92TB SSD Samsung PM1643a, V-NAND, SAS, 2.5"
  • 48 x Güç Kaynağı (1 PSU) 750W Çalışır Durumda Takılabilir
  • 48 x Intel 10/25Gbe Intel çift bağlantı noktalı SFP+ PCIe
gradient

Donanımı vStack ile başarıyla test etti

Intel, SuperMicro (SSG-2029P-ACR24L, SSG-6049P-E1CR24L, X11DPi-N(T), SYS-6029P-WTRT), AIC (HP201-AD), Huawei (FusionServer 2488H V5), YADRO (VEGMAN S220 Server), Lenovo (ThinkSystem SR650)

Sistem Diskleri Sistem kartı CPU Paylaşılan Diskler NIC
Intel X11DPH-T Intel Xeon Silver KINGSTON SEDC500 J2.7 Intel XXV710 25GbE
Samsung X11DPH-T Intel Xeon Gold INTEL SSDSC2KB96 0132 Intel X710 10GbE
Seagate AIC AIDOS WUS4BB019D7P3E1 NVMe Intel 82599ES 10GBe
Western Digital BC62MBHA KINGSTON SEDC500 J2.7 Mellanox MT27800 Family [ConnectX-5]
Micron MBDX86781001A4 SAMSUNG MZ7L3960 Mellanox MT27710 Family [ConnectX-4 Lx]
Micron MBDX86781001A4 SAMSUNG MZ7L3960 Mellanox MT27710 Family [ConnectX-4 Lx]
Patriot 7X06CTO1WW SEAGATE ST2400MM0129 Emulex OneConnect NIC (Skyhawk)
Lenovo X11DPi-N INTEL SSDSC2KB01 0110
Kingston X11DDW-NT INTEL SSDSC2KB01 0110
SAMSUNG MZ7KH1T9
MTFDDAK960TDC-1A MG39
Herhangi bir sorunuz var mı?

Bizimle iletişime geçin, yöneticilerimiz size tavsiyelerde bulunacaktır.

By using our website, you agree to with the fact that we use cookies.